Top

Published in:

01-01-2014

Microstructure and Sn Crystal Orientation Evolution in Sn-3.5Ag Lead-Free Solders in High-Temperature Packaging Applications

Authors: Bite Zhou, Govindarajan Muralidharan, Kanth Kurumadalli, Chad M. Parish, Scott Leslie, Thomas R. Bieler

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config

AI-assisted search

Off

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

aus folgenden Fachgebieten:

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

aus folgenden Fachgebieten:

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Title: Microstructure and Sn Crystal Orientation Evolution in Sn-3.5Ag Lead-Free Solders in High-Temperature Packaging Applications
Authors: Bite Zhou
Govindarajan Muralidharan
Kanth Kurumadalli
Chad M. Parish
Scott Leslie
Thomas R. Bieler
Publication date: 01-01-2014
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 1/2014
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-013-2788-4