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2019 | OriginalPaper | Chapter

13. Montage integrierter Schaltungen

Author : Ulrich Hilleringmann

Published in: Silizium-Halbleitertechnologie

Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Zur Einhäusung der Chips müssen die Siliziumscheiben nach der Prozessierung vorbehandelt werden. Anschließend folgen das Zerlegen der Scheiben in Chips, das Einkleben ins Gehäuse sowie die Verdrahtung der Anschlüsse von den Pads auf dem Chip zum Gehäuseanschluss. Neben den Einzeldrahtverfahren werden Komplettkontaktierungsverfahren vorgestellt.

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Literature
1.
Hacke, H.-J.: In: Engl, W., Friedrich, H., Weinerth, H. (Hrsg.) Montage Integrierter Schaltungen. Reihe Mikroelektronik. Springer, Berlin (1987)
2.
Hoppe, B.: Mikroelektronik 2, S. 297–327. Vogel Fachbuch, Würzburg (1998)
3.
Metadata
Title
Montage integrierter Schaltungen
Author
Ulrich Hilleringmann
Copyright Year
2019
Book
Silizium-Halbleitertechnologie

Print ISBN: 978-3-658-23443-0

Electronic ISBN: 978-3-658-23444-7

Copyright Year: 2019

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_13