1987 | OriginalPaper | Chapter
Plasmen in der Oberflächentechnologie
Author : Dr. René A. Haefer
Published in: Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie
Publisher: Springer Berlin Heidelberg
Included in: Professional Book Archive
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Ein Plasma ist ein quasineutrales Gemisch aus freien Elektronen, Ionen und Neutralteilchen eines Gases, die sich untereinander in ständiger Wechselwirkung befinden. Plasmen in Gasen und Dämpfen bei niedrigen Drücken (p < 100 Pa = 1 mbar), d. h. nichtthermische Plasmen, spielen wegen ihrer Wechselwirkungen mit Festkörperoberflächen bei folgenden Beschichtungsprozessen eine Rolle: Sputtern, Ionenplattieren, aktivierte reaktive Bedampfung, plasma-aktivierter CVD-Prozeß, plasma-aktiviertes Ätzen und Plasmapolymerisation. Plasmen bei höheren Drücken (p > 104 Pa = 0,1 bar), d.h. thermische Plasmen, werden bei thermischen Spritzverfahren und dem Auftragschweißen als Wärmequelle eingesetzt. Darstellungen über Plasmaphysik liegen in [4.1–4.7] vor.