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Published in:

01-04-2004

Thermomechanical behavior of underfill/solder mask/substrate interface under thermal cycling

Authors: C. -H. Chien, Y. -C. Chen, C. -C. Hsieh, Y. -T. Chiou, Y. -D. Wu, T. -P. Chen

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Title: Thermomechanical behavior of underfill/solder mask/substrate interface under thermal cycling
Authors: C. -H. Chien
Y. -C. Chen
C. -C. Hsieh
Y. -T. Chiou
Y. -D. Wu
T. -P. Chen
Publication date: 01-04-2004
Publisher: Kluwer Academic Publishers
Published in: Experimental Mechanics / Issue 2/2004
Print ISSN: 0014-4851
Electronic ISSN: 1741-2765
DOI: https://doi.org/10.1007/BF02428181

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