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Journal of Electronic Materials

Published in:

01-02-2008

Ball Impact Responses of Ni- or Ge-Doped Sn-Ag-Cu Solder Joints

Authors: Yi-Shao Lai, Jenn-Ming Song, Hsiao-Chuan Chang, Ying-Ta Chiu

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 2/2008

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Title: Ball Impact Responses of Ni- or Ge-Doped Sn-Ag-Cu Solder Joints
Authors: Yi-Shao Lai
Jenn-Ming Song
Hsiao-Chuan Chang
Ying-Ta Chiu
Publication date: 01-02-2008
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 2/2008
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-007-0319-x