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Published in:

01-02-2008

Deformation Behavior of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder at Intermediate Strain Rates: Effect of Microstructure and Test Conditions

Authors: Xin Long, Indranath Dutta, Vijay Sarihan, Darrel R. Frear

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Title: Deformation Behavior of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder at Intermediate Strain Rates: Effect of Microstructure and Test Conditions
Authors: Xin Long
Indranath Dutta
Vijay Sarihan
Darrel R. Frear
Publication date: 01-02-2008
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 2/2008
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-007-0316-0