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Published in:

01-01-2008

Demonstration and Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/ Sn-57Bi-1Ag Combination Solder for 3-D Multistack Packaging

Authors: Yun-Hwan Jo, Joo Won Lee, Sun-Kyoung Seo, Hyuck Mo Lee, Hun Han, Dong Chun Lee

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Title: Demonstration and Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/ Sn-57Bi-1Ag Combination Solder for 3-D Multistack Packaging
Authors: Yun-Hwan Jo
Joo Won Lee
Sun-Kyoung Seo
Hyuck Mo Lee
Hun Han
Dong Chun Lee
Publication date: 01-01-2008
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 1/2008
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-007-0296-0