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Published in:

01-01-2003

Ultra thin ICs and MEMS elements: techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection

Authors: M. Feil, C. Alder, G. Klink, M. König, C. Landesberger, S. Scherbaum, G. Schwinn, H. Spöhrle

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Title: Ultra thin ICs and MEMS elements: techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection
Authors: M. Feil
C. Alder
G. Klink
M. König
C. Landesberger
S. Scherbaum
G. Schwinn
H. Spöhrle
Publication date: 01-01-2003
Publisher: Springer-Verlag
Published in: Microsystem Technologies / Issue 3/2003
Print ISSN: 0946-7076
Electronic ISSN: 1432-1858
DOI: https://doi.org/10.1007/s00542-002-0223-5