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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 3/2003

01.01.2003

Ultra thin ICs and MEMS elements: techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection

verfasst von: M. Feil, C. Alder, G. Klink, M. König, C. Landesberger, S. Scherbaum, G. Schwinn, H. Spöhrle

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 3/2003

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Metadaten
Titel
Ultra thin ICs and MEMS elements: techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection
verfasst von
M. Feil
C. Alder
G. Klink
M. König
C. Landesberger
S. Scherbaum
G. Schwinn
H. Spöhrle
Publikationsdatum
01.01.2003
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 3/2003
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-002-0223-5

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