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Journal of Electronic Materials

Published in:

01-11-2009

Primary Creep in Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder, Part II: Constitutive Creep Model Development and Finite Element Analysis

Authors: D. R. Shirley, J. K. Spelt

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 11/2009

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Title: Primary Creep in Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder, Part II: Constitutive Creep Model Development and Finite Element Analysis
Authors: D. R. Shirley
J. K. Spelt
Publication date: 01-11-2009
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 11/2009
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-009-0906-0