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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2016

01.01.2016

A Review of Failure Analysis Methods for Advanced 3D Microelectronic Packages

verfasst von: Yan Li, Purushotham Kaushik Muthur Srinath, Deepak Goyal

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2016

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Metadaten
Titel
A Review of Failure Analysis Methods for Advanced 3D Microelectronic Packages
verfasst von
Yan Li
Purushotham Kaushik Muthur Srinath
Deepak Goyal
Publikationsdatum
01.01.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2016
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-015-4165-y

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