Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2014

01.11.2014

Analysis of 3D TSV Vertical Interconnection Using Pre-applied Nonconductive Films

verfasst von: Yongwon Choi, Jiwon Shin, Kyung-lim Suk, Young Soon Kim, Il Kim, Kyung-Wook Paik

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2014

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Elemental Compositions of Over 80 Cell Phones
Nächster Artikel Carbon-Incorporated Amorphous Indium Zinc Oxide Thin-Film Transistors

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Analysis of 3D TSV Vertical Interconnection Using Pre-applied Nonconductive Films
verfasst von
Yongwon Choi
Jiwon Shin
Kyung-lim Suk
Young Soon Kim
Il Kim
Kyung-Wook Paik
Publikationsdatum
01.11.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-014-3319-7

Weitere Artikel der Ausgabe 11/2014

Journal of Electronic Materials 11/2014 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Effects of Carbon Coating on Microstructure and Dielectric Properties of CaCu3Ti4O12

OriginalPaper

Electromigration Behaviors and Effects of Addition Elements on the Formation of a Bi-rich Layer in Sn58Bi-Based Solders

OriginalPaper

Abrasive-Free Chemical Mechanical Polishing of Hard Disk Substrate with Cumene Hydroperoxide-H2O2 Slurry

OriginalPaper

Interfacial Reaction Between Nb Foil and n-Type PbTe Thermoelectric Materials During Thermoelectric Contact Fabrication

OriginalPaper

Investigating the Exchange-Coupling Interaction in Nanostructure Composite Particles of SrFe12O19 and ZnFe2O4

OriginalPaper

Electron Paramagnetic Resonance and Photoluminescence Studies of LaMgAl11O19:Mn2+ Green Phosphors

Neuer Inhalt

    Bildnachweise