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2013 | OriginalPaper | Buchkapitel

Challenges and Issues of Using Embedded Smart Sensors in Products to Facilitate Remanufacturing

verfasst von : H. C. Fang, S. K. Ong, A. Y. C. Nee

Erschienen in: Re-engineering Manufacturing for Sustainability

Verlag: Springer Singapore

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The use of embedded smart sensors in products to monitor and register information associated with the products, e.g., their state-of-health, remaining service life, remanufacturing history, etc., has shown positive impact on product remanufacturing decision-making. This paper reviews the challenges and issues of using smart sensors pertaining to different phases of a product life-cycle, e.g., design, manufacture, distribution, service, remanufacture, and disposal phases. These issues are investigated considering the views of the manufacturers/remanufacturers, distributors and endusers. A conceptual framework for product remanufacturing decision-making is proposed based on the information gathered using smart sensors.

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Metadaten
Titel
Challenges and Issues of Using Embedded Smart Sensors in Products to Facilitate Remanufacturing
verfasst von
H. C. Fang
S. K. Ong
A. Y. C. Nee
Copyright-Jahr
2013
Verlag
Springer Singapore
DOI
https://doi.org/10.1007/978-981-4451-48-2_111

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.