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Erschienen in:
1998 | OriginalPaper | Buchkapitel
Chip und Chippräparation
verfasst von : Prof. Dr. Herbert Reichl
Erschienen in: Direktmontage
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
Enthalten in: Professional Book Archive
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Mit der Verarbeitung ungehäuster Integrierter Schaltkreise tut sich für den Verarbeiter ein ganz neuer Problemkreis auf, der ihn bisher nicht berührte. Er erweitert nämlich sein Fertigungsspektrum in Richtung IC-Technologie und begibt sich auf das angestammte Gebiet des Halbleiterherstellers. Dort sind im sogenannten Halbleiter-Backend-Prozeß die Chipmontageverfahren zur Herstellung von Einzelgehäusen angesiedelt, die jetzt direkt für die Montage der Systeme angewandt werden sollen. In Abb. 2.1. ist diese Problematik stichpunktartig dargestellt. Abb.2.1Problematik der Direktmontage