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Erschienen in:
1976 | OriginalPaper | Buchkapitel
Components Compatible with Thick-Film Hybrids
verfasst von : C. E. Jowett
Erschienen in: The Engineering of Microelectronic Thin and Thick Films
Verlag: Macmillan Education UK
Enthalten in: Professional Book Archive
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There is currently available a large variety of components suitable for inclusion in hybrid thick-film packages. This is due to the increased acceptance of this technique in the packaging of commercial systems.