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Erschienen in:
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2020 | OriginalPaper | Buchkapitel

Computational Study of Mixed Convection of Electronic Chips with Surface Radiation

verfasst von : Arnab Deb, S. K. Mandal

Erschienen in: Advances in Applied Mechanical Engineering

Verlag: Springer Singapore

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Abstract

In this present study, the effect of heat spreader in a horizontal channel consisting of electronic chips with mixed convection and surface radiation is examined. SIMPLER algorithm with finite volume method is used to solve governing equations using ANSYS 16.2 software. Results show the increase in the performance of heat transfer with an increase in the values of governing parameters like Reynolds number and emissivity of the spreader.

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Metadaten
Titel
Computational Study of Mixed Convection of Electronic Chips with Surface Radiation
verfasst von
Arnab Deb
S. K. Mandal
Copyright-Jahr
2020
Verlag
Springer Singapore
Buch
Advances in Applied Mechanical Engineering

Print ISBN: 978-981-15-1200-1

Electronic ISBN: 978-981-15-1201-8

Copyright-Jahr: 2020

DOI
https://doi.org/10.1007/978-981-15-1201-8_1

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