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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2016

16.10.2015

Controlling Bulk Cu6Sn5 Nucleation in Sn0.7Cu/Cu Joints with Al Micro-alloying

verfasst von: J. W. Xian, S. A. Belyakov, C. M. Gourlay

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2016

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Metadaten
Titel
Controlling Bulk Cu6Sn5 Nucleation in Sn0.7Cu/Cu Joints with Al Micro-alloying
verfasst von
J. W. Xian
S. A. Belyakov
C. M. Gourlay
Publikationsdatum
16.10.2015
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2016
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-015-4092-y

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