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Metals and Materials International
Erschienen in: Metals and Materials International 3/2019

14.03.2019 | Correction

Correction to: Study on Aging Effect of Adhesion Strength Between Polyimide Film and Copper Layer

verfasst von: Seok-Bon Koo, Chang-Myeon Lee, Sang-Jun Kwon, Jun-Mi Jeon, Jin-young Hur, Hong-Kee Lee

Erschienen in: Metals and Materials International | Ausgabe 3/2019

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Metadaten
Titel
Correction to: Study on Aging Effect of Adhesion Strength Between Polyimide Film and Copper Layer
verfasst von
Seok-Bon Koo
Chang-Myeon Lee
Sang-Jun Kwon
Jun-Mi Jeon
Jin-young Hur
Hong-Kee Lee
Publikationsdatum
14.03.2019
Verlag
The Korean Institute of Metals and Materials
Erschienen in
Metals and Materials International / Ausgabe 3/2019
Print ISSN: 1598-9623
Elektronische ISSN: 2005-4149
DOI
https://doi.org/10.1007/s12540-019-00240-3

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