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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 6/2017

10.02.2017

Cu-Induced Dielectric Breakdown of Porous Low-Dielectric-Constant Film

verfasst von: Yi-Lung Cheng, Chih-Yen Lee, Yao-Liang Huang, Chung-Ren Sun, Wen-Hsi Lee, Giin-Shan Chen, Jau-Shiung Fang, Bach Thang Phan

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 6/2017

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Metadaten
Titel
Cu-Induced Dielectric Breakdown of Porous Low-Dielectric-Constant Film
verfasst von
Yi-Lung Cheng
Chih-Yen Lee
Yao-Liang Huang
Chung-Ren Sun
Wen-Hsi Lee
Giin-Shan Chen
Jau-Shiung Fang
Bach Thang Phan
Publikationsdatum
10.02.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 6/2017
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-017-5338-7

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