1985 | OriginalPaper | Buchkapitel
Detailgestaltung von Klebverbindungen
verfasst von : Dr.-Ing. Jürgen Ruge
Erschienen in: Handbuch der Schweißtechnik
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
Enthalten in: Professional Book Archive
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Zur Lösungsfindung und zur Auswahl des Verbindungsverfahrens gibt Tabelle 32.1 Hinweise. Darüber hinaus sind die in Tabelle 32.2 zusammengestellten Eigenschaften von Klebern maßgebend für die Wahl des Klebers, der Verbindung und deren Herstellung. Vorteilhaft gegenüber anderen Verbindungsverfahren ist die Möglichkeit einer großflächigen Übertragung von Kräften. Artverschiedene Werkstoffe lassen ich verbinden, denn das Gefüge der Fügeteilwerkstoffe bleibt unbeeinflußt, weil die Verarbeitungstemperatur unter 200°C liegt [R 19]. Deshalb kann auch bei dünnwandigen Teilen mit Verzugsfreiheit gerechnet werden. Die Klebschicht wirkt als Rißstopper. Als Nachteile sind zu nennen die nach oben begrenzte Einsatztemperatur, die Kriech- und Alterungsneigung der Kleber sowie die Feuchtigkeitsaufnahme bei Langzeiteinsatz, die mit einer erheblichen Festigkeitsminderung verbunden sein kann. Wie Lötverbindungen sind auch Klebverbindungen möglichst auf Schub bzw. Druck und nicht auf Zug oder gar auf Schälen (Bild 32.1) zu beanspruchen. Hinweise über Klebereigenschaften sind in [A 7, F 6, 7, H 20, M 11] zu finden. Eine Zusammenstellung einiger Kleber mit Hinweisen auf deren Eignung enthält Tabelle 32.2. Anzustreben sind glatte und nicht durch Rillen, Bördel oder Nuten unterbrochene Klebflächen zur Erzielung optimaler Verbindungsfestigkeiten. Der Einfluß des Klebspaltes auf die Zugscherfestigkeit ist aus Bild 32.2 ersichtlich.