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Metals and Materials International
Erschienen in: Metals and Materials International 5/2009

01.10.2009

Effect of isothermal aging on intermetallic compounds and Kirkendall void growth kinetics of Au stud bumps

verfasst von: Gi-Tae Lim, Byoung-Joon Kim, Kiwook Lee, Jaedong Kim, Young-Chang Joo, Young-Bae Park

Erschienen in: Metals and Materials International | Ausgabe 5/2009

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Metadaten
Titel
Effect of isothermal aging on intermetallic compounds and Kirkendall void growth kinetics of Au stud bumps
verfasst von
Gi-Tae Lim
Byoung-Joon Kim
Kiwook Lee
Jaedong Kim
Young-Chang Joo
Young-Bae Park
Publikationsdatum
01.10.2009
Verlag
The Korean Institute of Metals and Materials
Erschienen in
Metals and Materials International / Ausgabe 5/2009
Print ISSN: 1598-9623
Elektronische ISSN: 2005-4149
DOI
https://doi.org/10.1007/s12540-009-0819-0

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