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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2018

31.07.2017

Effects of Electrical Current and External Stress on the Electromigration of Intermetallic Compounds Between the Flip-Chip Solder and Copper Substrate

verfasst von: Wei-Jhen Chen, Yue-Lin Lee, Ti-Yuan Wu, Tzu-Ching Chen, Chih-Hui Hsu, Ming-Tzer Lin

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2018

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Metadaten
Titel
Effects of Electrical Current and External Stress on the Electromigration of Intermetallic Compounds Between the Flip-Chip Solder and Copper Substrate
verfasst von
Wei-Jhen Chen
Yue-Lin Lee
Ti-Yuan Wu
Tzu-Ching Chen
Chih-Hui Hsu
Ming-Tzer Lin
Publikationsdatum
31.07.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-017-5685-4

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