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Erschienen in:
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2018 | OriginalPaper | Buchkapitel

Etch Time Optimization in Bulk Silicon MEMS Devices Using a Novel Compensation Structure

verfasst von : J. Grace Jency, M. Sekar, A. Ravi Sankar

Erschienen in: Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications

Verlag: Springer Singapore

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Abstract

The article aims to analyze the use of different compensation structures in MEMS micromachining technology to determine the minimum release time as fast as possible where undercutting is desirable. A high undercutting rate is advantageous for the formation of suspended structures. Thus, the implication of the present research includes analysis of corner undercutting behavior, their etching time, and etching characteristics using KOH and TMAH etchants. In this paper, the effective time and etchant concentration are studied using 33% KOH at 80 °C and 25% TMAH at 85 °C. It is found that wide bar with slit structure is the best compensation structure with minimum space competence.

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Literatur
1.
M., Madou, Fundamentals of Microfabrication—The Science of Miniaturization. New York CRC Press (2002).
2.
A., Ravi Sankar, S.K., Lahari, S., Das, Performance enhancement of a silicon MEMS piezoresistive single axis accelerometer with electroplated gold on proof mass. J. Micromechan. Microengg. 19 (2009) 1–9.
3.
A., Ravi Sankar, J., Grace Jency, J., Ashwini, S., Das, Realization of silicon piezoresistive accelerometer with proof-mass-edge-aligned-flexures using wet anisotropic etching. Micro and Nano Letters. 7 (2012) 118–121.
4.
A., Ravi Sankar, S., Das, A very-low cross axis sensitivity piezoresisitve accelerometer with an electroplated gold layer atop a thickness reduced proof mass. Sensors and Actuators. 189 (2013) 125–133.
5.
A., Ravi Sankar, J., Grace Jency, S., Das, Design, fabrication and testing of a high performance silicon piezoresistive Z-axis accelerometer with proof mass-edge-aligned-flexures. Microsyst. Technol. 18 (2011) 9–23.
6.
P., Pal, K., Sato, S., Chandra, Fabrication techniques of convex corners in a (100)-silicon wafer using bulk micromachining: a review. J. Micromech. Microeng., 17 (2007) 111–33.
7.
W., Fan, D., Zhang, A simple approach to convex corner compensation in anisotropic KOH etching on a (100) silicon wafer. J. Micromech. Microeng., 16 (2006) 1951–1957.
8.
H. K., Trieu, W., Mokwa, A generalized model describing corner undercutting by the experimental analysis of TMAH/IPA. J. Micromech. Microeng 8 (1998) 80–83.
9.
K., Biswas, S., Das, S., Kal, Analysis and prevention of convex corner undercutting in bulk micro machined silicon microstructures. Microelectronics Journal, 37 (2006) 765–769.
10.
Prem Pal, Kazuo Sato, A comprehensive review on convex and concave corners in silicon bulk micromachining based on anisotropic wet chemical etching. Micro and nano letters, (2015) 1–42.
11.
Q., Zhang, L., Liu, Z., Li, A new approach to convex corner compensation for anisotropic etching of (100) Si in KOH. Sensors and Actuators, A 56 (1996) 251–254.
12.
Chii-Rong Yang, Po-Ying Chen, Cheng-Hao Yanga, Yuang-Cherng Chioub, Rong-Tsong Lee, Effects of various ion typed surfactants on silicon anisotropic etching properties in KOH and TMAH solutions. Sensors and Actuators, A 119 (2005) 271–281.
13.
J. W., Kwon, and E. S., Kim, Multi-level microfluidic channel routing with protected convex corners. Sensors and Actuators, A 97–98 (2002) 729–33.
Metadaten
Titel
Etch Time Optimization in Bulk Silicon MEMS Devices Using a Novel Compensation Structure
verfasst von
J. Grace Jency
M. Sekar
A. Ravi Sankar
Copyright-Jahr
2018
Verlag
Springer Singapore
Buch
Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications

Print ISBN: 978-981-10-7328-1

Electronic ISBN: 978-981-10-7329-8

Copyright-Jahr: 2018

DOI
https://doi.org/10.1007/978-981-10-7329-8_4

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    Bildnachweise