Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2014

01.11.2014

IMC Growth at the Interface of Sn–2.0Ag–2.5Zn Solder Joints with Cu, Ni, and Ni–W Substrates

verfasst von: Jiaxing Liang, Haozhe Wang, Anmin Hu, Ming Li

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2014

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Phase Equilibria of the Sn-Ni-V System at 800°C
Nächster Artikel Effect of Isothermal Aging on the Long-Term Reliability of Fine-Pitch Sn–Ag–Cu and Sn–Ag Solder Interconnects With and Without Board-Side Ni Surface Finish

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
IMC Growth at the Interface of Sn–2.0Ag–2.5Zn Solder Joints with Cu, Ni, and Ni–W Substrates
verfasst von
Jiaxing Liang
Haozhe Wang
Anmin Hu
Ming Li
Publikationsdatum
01.11.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-014-3313-0

Weitere Artikel der Ausgabe 11/2014

Journal of Electronic Materials 11/2014 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Impact of Tellurium Precipitates in CdZnTe Substrates on MBE HgCdTe Deposition

OriginalPaper

Electromigration Behaviors and Effects of Addition Elements on the Formation of a Bi-rich Layer in Sn58Bi-Based Solders

OriginalPaper

Achieving Both High d 33 and High Q m for the Pb(Zr0.26Sn0.26Ti0.48)1−x Fe x O3−x/2 Ternary System for Use in High-Power Ultrasonic Transducers

OriginalPaper

Design of Polarization- and Incident Angle-Independent Perfect Metamaterial Absorber with Interference Theory

ReviewPaper

Review of Capabilities of the ENEPIG Surface Finish

OriginalPaper

Mechanical Deformation Behavior of Sn-Ag-Cu Solders with Minor Addition of 0.05 wt.% Ni

Neuer Inhalt

    Bildnachweise