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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 10/2016

15.06.2016

Interfacial Characterizations of a Nickel-Phosphorus Layer Electrolessly Deposited on a Silane Compound-Modified Silicon Wafer Under Thermal Annealing

verfasst von: Kuei-Chang Lai, Pei-Yu Wu, Chih-Ming Chen, Tzu-Chien Wei, Chung-Han Wu, Shien-Ping Feng

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 10/2016

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Metadaten
Titel
Interfacial Characterizations of a Nickel-Phosphorus Layer Electrolessly Deposited on a Silane Compound-Modified Silicon Wafer Under Thermal Annealing
verfasst von
Kuei-Chang Lai
Pei-Yu Wu
Chih-Ming Chen
Tzu-Chien Wei
Chung-Han Wu
Shien-Ping Feng
Publikationsdatum
15.06.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 10/2016
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-016-4708-x

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