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Journal of Electronic Materials

01.01.2014

Interfacial Reactions Between Columnar or Layered Ni(P) Layers and Sn-Ag-Cu Solder

verfasst von: Y.J. Hu, Y.C. Hsu, C.T. Lu, T.S. Huang, C.Y. Chen, W.N. Chuang, C.Y. Hsiao, C.P. Lin, C.Y. Liu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2014

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Metadaten
Titel
Interfacial Reactions Between Columnar or Layered Ni(P) Layers and Sn-Ag-Cu Solder
verfasst von
Y.J. Hu
Y.C. Hsu
C.T. Lu
T.S. Huang
C.Y. Chen
W.N. Chuang
C.Y. Hsiao
C.P. Lin
C.Y. Liu
Publikationsdatum
01.01.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2786-6

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