Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2005

01.11.2005 | Regular Issue Paper

Intermetallic reactions in a Sn-20In-2.8Ag solder ball-grid-array package with Au/Ni/Cu pads

verfasst von: Hui-Min Wu, Feng-Chih Wu, Tung-Han Chuang

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2005

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Refractive indices variation with temperature and humidity of optical adhesive
Nächster Artikel Influence of native defects on the infrared transmission of undoped Ga1−xInxSb bulk crystals

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Intermetallic reactions in a Sn-20In-2.8Ag solder ball-grid-array package with Au/Ni/Cu pads
verfasst von
Hui-Min Wu
Feng-Chih Wu
Tung-Han Chuang
Publikationsdatum
01.11.2005
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2005
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-005-0195-1

Weitere Artikel der Ausgabe 11/2005

Journal of Electronic Materials 11/2005 Zur Ausgabe

Regular Issue Paper

Density measurement of Sn-40Pb, Sn-57Bi, and Sn-9Zn by indirect Archimedean method

Regular Issue Paper

Influence of native defects on the infrared transmission of undoped Ga1−xInxSb bulk crystals

Regular Issue Paper

Optical emission characteristics of ablation plasma plumes during the laser-etching process of CdTe

Regular Issue Paper

Formulation and characterization of anisotropic conductive adhesive paste for microelectronics packaging applications

Regular Issue Paper

Interfacial segregation of Bi during current stressing of Sn-Bi/Cu solder interconnect

Regular Issue Paper

Creep resistance of tin-based lead-free solder alloys

Neuer Inhalt

    Bildnachweise