Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2015

01.11.2015

International Round-Robin Study of the Thermoelectric Transport Properties of an n-Type Half-Heusler Compound from 300 K to 773 K

verfasst von: Hsin Wang, Shengqiang Bai, Lidong Chen, Alexander Cuenat, Giri Joshi, Holger Kleinke, Jan König, Hee Woong Lee, Joshua Martin, Min-Wook Oh, Wallace D. Porter, Zhifeng Ren, James Salvador, Jeff Sharp, Patrick Taylor, Alan J. Thompson, Y. C. Tseng

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2015

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Modeling and Extraction of Parasitic Thermal Conductance and Intrinsic Model Parameters of Thermoelectric Modules
Nächster Artikel Graphene–Inorganic Hybrids with Cobalt Oxide Polymorphs for Electrochemical Energy Systems and Electrocatalysis: Synthesis, Processing and Properties

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
International Round-Robin Study of the Thermoelectric Transport Properties of an n-Type Half-Heusler Compound from 300 K to 773 K
verfasst von
Hsin Wang
Shengqiang Bai
Lidong Chen
Alexander Cuenat
Giri Joshi
Holger Kleinke
Jan König
Hee Woong Lee
Joshua Martin
Min-Wook Oh
Wallace D. Porter
Zhifeng Ren
James Salvador
Jeff Sharp
Patrick Taylor
Alan J. Thompson
Y. C. Tseng
Publikationsdatum
01.11.2015
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2015
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-015-4006-z

Weitere Artikel der Ausgabe 11/2015

Journal of Electronic Materials 11/2015 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Synthesis of Conductive Polyurethane/Graphite Composites for Electromagnetic Interference Shielding

OriginalPaper

Dielectric and Electrical Properties of the Double Perovskite PbBaBiNbO6

OriginalPaper

Microstructures and Microwave Dielectric Properties of Na0.5Nd0.2Sm0.3Ti1−x Sn x O3 Ceramics (x = 0.00 to 0.50)

OriginalPaper

Microwave Dielectric Properties of Temperature-Stable BaLn2(MoO4)4–TiO2 (Ln = Ce, Nd, and Sm) Ceramics

ReviewPaper

Two-Dimensional Atomic Crystals: Paving New Ways for Nanoelectronics

OriginalPaper

Modeling and Extraction of Parasitic Thermal Conductance and Intrinsic Model Parameters of Thermoelectric Modules

Neuer Inhalt

    Bildnachweise