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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 4/2000

01.04.2000 | Regular Issue Paper

Die bonding with Au/In isothermal solidification technique

verfasst von: T. B. Wang, Z. Z. Shen, R. Q. Ye, X. M. Xie, F. Stubhan, J. Freytag

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 4/2000

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Metadaten
Titel
Die bonding with Au/In isothermal solidification technique
verfasst von
T. B. Wang
Z. Z. Shen
R. Q. Ye
X. M. Xie
F. Stubhan
J. Freytag
Publikationsdatum
01.04.2000
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 4/2000
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-000-0158-5

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