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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2002

01.11.2002 | Special Issue Paper

Reaction characteristics of the Au-Sn solder with under-bump metallurgy layers in optoelectronic packages

verfasst von: Jong-Hwan Park, Jong-Hyun Lee, Yong-Ho Lee, Yong-Seog Kim

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2002

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Metadaten
Titel
Reaction characteristics of the Au-Sn solder with under-bump metallurgy layers in optoelectronic packages
verfasst von
Jong-Hwan Park
Jong-Hyun Lee
Yong-Ho Lee
Yong-Seog Kim
Publikationsdatum
01.11.2002
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2002
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-002-0007-9

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