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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2003

01.12.2003 | Special Issue Paper

A potential drop-in replacement for eutectic Sn-Pb solder—The Sn-Zn-Ag-Al-Ga solder

verfasst von: Kwang-Lung Lin, Kang-I Chen, Po-Cheng Shi

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2003

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Metadaten
Titel
A potential drop-in replacement for eutectic Sn-Pb solder—The Sn-Zn-Ag-Al-Ga solder
verfasst von
Kwang-Lung Lin
Kang-I Chen
Po-Cheng Shi
Publikationsdatum
01.12.2003
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2003
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-003-0119-x

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