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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 5/2005

01.05.2005 | Special Issue Paper

Formation of Ti diffusion barrier layers in Thin Cu(Ti) alloy films

verfasst von: S. Tsukimoto, T. Morita, M. Moriyama, Kazuhiro Ito, Masanori Murakami

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 5/2005

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Metadaten
Titel
Formation of Ti diffusion barrier layers in Thin Cu(Ti) alloy films
verfasst von
S. Tsukimoto
T. Morita
M. Moriyama
Kazuhiro Ito
Masanori Murakami
Publikationsdatum
01.05.2005
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 5/2005
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-005-0070-0

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