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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2005

01.03.2005 | Regular Issue Paper

Effect of rare earth element addition on the microstructure of Sn-Ag-Cu solder joint

verfasst von: Bo Li, Yaowu Shi, Yongping Lei, Fu Guo, Zhidong Xia, Bin Zong

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2005

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Metadaten
Titel
Effect of rare earth element addition on the microstructure of Sn-Ag-Cu solder joint
verfasst von
Bo Li
Yaowu Shi
Yongping Lei
Fu Guo
Zhidong Xia
Bin Zong
Publikationsdatum
01.03.2005
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2005
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-005-0207-1

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