Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2010

01.02.2010

Temperature Dependence of Creep and Hardness of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder

verfasst von: Y.D. Han, H.Y. Jing, S.M.L. Nai, L.Y. Xu, C.M. Tan, J. Wei

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2010

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel Impression Creep of a Lead-Free Sn-1.7Sb-1.5Ag Solder Reinforced by Submicron-Size Al2O3 Particles
Nächster Artikel Interfacial Reaction of Sn and Cu-xZn Substrates After Reflow and Thermal Aging

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Temperature Dependence of Creep and Hardness of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder
verfasst von
Y.D. Han
H.Y. Jing
S.M.L. Nai
L.Y. Xu
C.M. Tan
J. Wei
Publikationsdatum
01.02.2010
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2010
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-009-0970-5

Weitere Artikel der Ausgabe 2/2010

Journal of Electronic Materials 2/2010 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Using Phosphorus-Doped α-Si Gettering Layers to Improve NILC Poly-Si TFT Performance

OriginalPaper

Impression Creep of a Lead-Free Sn-1.7Sb-1.5Ag Solder Reinforced by Submicron-Size Al2O3 Particles

OriginalPaper

Preparation and Characterization of Epitaxial Conductive Nb-SrTiO3 Thin Films on Si Substrates

OriginalPaper

Interfacial Reactions Between Sn-Zn Alloys and Ni Substrates

OriginalPaper

Evolution of Annealing Twins in Sputtered Cu Films

OriginalPaper

Chemical Vapor Deposition of α-Boron Layers on Silicon for Controlled Nanometer-Deep p + n Junction Formation

Neuer Inhalt

    Bildnachweise