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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2012

01.01.2012

Cross-Interaction Study of Cu/Sn/Pd and Ni/Sn/Pd Sandwich Solder Joint Structures

verfasst von: C. T. Lu, T.S. Huang, C.H. Cheng, H.W. Tseng, C.Y. Liu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2012

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Metadaten
Titel
Cross-Interaction Study of Cu/Sn/Pd and Ni/Sn/Pd Sandwich Solder Joint Structures
verfasst von
C. T. Lu
T.S. Huang
C.H. Cheng
H.W. Tseng
C.Y. Liu
Publikationsdatum
01.01.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2012
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-011-1772-0

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