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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 4/2012

01.04.2012

Observations of IMC Formation for Au Wire Bonds to Al Pads

verfasst von: John DeLucca, John Osenbach, Frank Baiocchi

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 4/2012

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Metadaten
Titel
Observations of IMC Formation for Au Wire Bonds to Al Pads
verfasst von
John DeLucca
John Osenbach
Frank Baiocchi
Publikationsdatum
01.04.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 4/2012
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-011-1805-8

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