Open Access 01.04.2014
Suitable Thicknesses of Base Metal and Interlayer, and Evolution of Phases for Ag/Sn/Ag Transient liquid-phase Joints Used for Power Die Attachment
Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 4/2014
Open Access 01.04.2014
Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 4/2014