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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 10/2020

31.07.2020

Mechanical Properties of Cu-Core Solder Balls with ENEPIG Surface Finish

verfasst von: Haksan Jeong, Choong-Jae Lee, Kyung Deuk Min, Jae-yeol Son, Seung-Boo Jung

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 10/2020

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Metadaten
Titel
Mechanical Properties of Cu-Core Solder Balls with ENEPIG Surface Finish
verfasst von
Haksan Jeong
Choong-Jae Lee
Kyung Deuk Min
Jae-yeol Son
Seung-Boo Jung
Publikationsdatum
31.07.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 10/2020
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08338-w

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