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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 8/2017

14.04.2017

Microstructural Evolution and Migration Mechanism Study in a Eutectic Sn-37Pb Lap Joint Under High Current Density

verfasst von: Zhihao Zhang, Huijun Cao, Haifeng Yang, Yong Xiao, Mingyu Li, Yuxi Yu, Shun Yao

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 8/2017

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Metadaten
Titel
Microstructural Evolution and Migration Mechanism Study in a Eutectic Sn-37Pb Lap Joint Under High Current Density
verfasst von
Zhihao Zhang
Huijun Cao
Haifeng Yang
Yong Xiao
Mingyu Li
Yuxi Yu
Shun Yao
Publikationsdatum
14.04.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 8/2017
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-017-5511-z

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