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Journal of Electronic Materials

Erschienen in:

21.11.2017 | Topical Collection: International Conference on Thermoelectrics 2017

Reliable Thermoelectric Module Design under Opposing Requirements from Structural and Thermoelectric Considerations

verfasst von: Naveen K. Karri, Changki Mo

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 6/2018

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Titel: Reliable Thermoelectric Module Design under Opposing Requirements from Structural and Thermoelectric Considerations
verfasst von: Naveen K. Karri
Changki Mo
Publikationsdatum: 21.11.2017
Verlag: Springer US
Erschienen in: Journal of Electronic Materials / Ausgabe 6/2018
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-017-5934-6

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