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Erschienen in:

Open Access 13.05.2016

Sn-Ag-Cu Nanosolders: Solder Joints Integrity and Strength

verfasst von: Ali Roshanghias, Golta Khatibi, Andriy Yakymovych, Johannes Bernardi, Herbert Ipser

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 8/2016

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Titel: Sn-Ag-Cu Nanosolders: Solder Joints Integrity and Strength
verfasst von: Ali Roshanghias
Golta Khatibi
Andriy Yakymovych
Johannes Bernardi
Herbert Ipser
Publikationsdatum: 13.05.2016
Verlag: Springer US
Erschienen in: Journal of Electronic Materials / Ausgabe 8/2016
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-016-4584-4

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