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07.03.2024 | Spanen + Trennen | Nachricht | Nachrichten

Neues Verfahren für CFK-Laserbohren vorgestellt

verfasst von: Thomas Siebel

1 Min. Lesedauer

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Mit dem am LZH entwickelten Verfahren wird der Laser auf Teilstrahlen aufgeteilt. In luftfahrttypisches CFK- oder Sandwichmaterial lassen sich damit 0,25-mm-Löcher in sehr kurzer Zeit einbringen.

Forschende des Laser Zentrum Hannover (LZH) haben gemeinsam mit den Unternehmen Invent und KMS Technology Center ein neues Verfahren für das Laserbohren von CFK- und Sandwichmaterial entwickelt. Dabei wird ein Laserstrahl durch eigens dafür ausgelegte diffraktive optische Elemente auf Teilstrahlen aufgeteilt, sodass er auf mehreren Orten auf dem Material auftrifft und so bis zu 25 Bohrungen gleichzeitig erzeugt. Die Dauer je Bohrung liegt laut LZH bei unter einer Zehntelsekunde und damit unter dem Wert, der sich mit herkömmlichen Verfahren erreichen lässt.

Mit dem neuen Verfahren konnten die Forschenden berührungslos sowie kraft- und verschleißfrei Bohrungen mit Durchmessern von 0,25 bis 1,2 mm anfertigen. Damit sind sie laut LZH kleiner als Bohrungen, die aktuell mit herkömmlichen mechanischen Verfahren in Sandwich- und CFK-Werkstoffen umgesetzt werden können. Interessant ist das lasergestützte Mikrobohren unter anderem für die Luftfahrt, wo CFK- oder CFK-Sandwichbauteile zur Schalldämmung in Triebwerken zum Einsatz kommen und dafür mit einer Vielzahl von kleinen Bohrungen versehen werden müssen.

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