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Erschienen in:
Introduction to Hardware Obfuscation: Motivation, Methods and Evaluation Kapitel lesen Erstes Kapitel lesen

2017 | OriginalPaper | Buchkapitel

10. Split Manufacturing

verfasst von : Siddharth Garg, Jeyavijayan (JV) Rajendran

Erschienen in: Hardware Protection through Obfuscation

Verlag: Springer International Publishing

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Abstract

This chapter discusses split manufacturing, a promising hardware obfuscation technique that partitions a chip into two or more parts, each fabricated at a separate foundry. No one foundry sees the entire design, hindering its ability to thieve the chip’s IP or (as we discuss) maliciously modify the chip. Building upon this intuitive idea, this chapter describes relevant threat models for split manufacturing, a quantitative notion of security for split manufacturing, and techniques to trade off “cost” for security.

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Metadaten
Titel
Split Manufacturing
verfasst von
Siddharth Garg
Jeyavijayan (JV) Rajendran
Copyright-Jahr
2017
Buch
Hardware Protection through Obfuscation

Print ISBN: 978-3-319-49018-2

Electronic ISBN: 978-3-319-49019-9

Copyright-Jahr: 2017

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-319-49019-9_10

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    Bildnachweise