Anzeige
Erschienen in:
2012 | OriginalPaper | Buchkapitel
Problembeschreibung
verfasst von : Andreas Klemmt
Erschienen in: Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion
Verlag: Vieweg+Teubner Verlag
Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by
In diesem Kapitel wird die bearbeitete Aufgabenstellung konkretisiert. Hierzu wird in Abschnitt 2.1 zunächst der primäre Untersuchungsgegenstand – die Herstellung elektronischer Bauelemente bzw. Baugruppen – prozesstechnologisch skizziert. Weiterhin werden daraus resultierende Problemstellungen für die Ablaufplanung abgeleitet. In Abschnitt 2.2 werden unterschiedliche Zielstellungen an eine optimierte Ablaufplanung erläutert. Außerdem erfolgt eine Präzisierung der bearbeiteten Aufgabenstellungen.