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Journal of Materials Science
Erschienen in: Journal of Materials Science 10/2017

30.01.2017 | Original Paper

High copper loading metal organic decomposition paste for printed electronics

verfasst von: Sze Kee Tam, Ka Yip Fung, Ka Ming Ng

Erschienen in: Journal of Materials Science | Ausgabe 10/2017

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Abstract

A screen-printable metal organic decomposition (MOD) paste with a high copper loading has been developed. Copper precursor (copper hydroxide and copper formate) and copper flasks are used as copper sources in the paste. The copper precursor is reduced to copper nanoparticles during sintering at a temperature of 200 °C for 3 min and forms a conductive film, whereas the copper flakes are added to increase the conductivity of the printed film. The optimal formulation of the screen-printing MOD paste was obtained with a copper hydroxide to formic acid ratio of 0.875 and by adding copper flakes to reach a total copper loading of 30 wt%. The printed film after sintering had a sheet resistance of 39 mΩ/sq and a volume resistivity of 21 μΩ cm.
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Metadaten
Titel
High copper loading metal organic decomposition paste for printed electronics
verfasst von
Sze Kee Tam
Ka Yip Fung
Ka Ming Ng
Publikationsdatum
30.01.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science / Ausgabe 10/2017
Print ISSN: 0022-2461
Elektronische ISSN: 1573-4803
DOI
https://doi.org/10.1007/s10853-017-0796-0

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