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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 6/2020

Open Access 16.03.2020

Stabilization of the ζ-Cu10Sn3 Phase by Ni at Soldering-Relevant Temperatures

verfasst von: C. Wieser, W. Hügel, S. Martin, J. Freudenberger, A. Leineweber

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 6/2020

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Metadaten
Titel
Stabilization of the ζ-Cu10Sn3 Phase by Ni at Soldering-Relevant Temperatures
verfasst von
C. Wieser
W. Hügel
S. Martin
J. Freudenberger
A. Leineweber
Publikationsdatum
16.03.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 6/2020
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08036-7

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