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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 1/2019

20.08.2018 | TMS2018 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Studying the Effect of Grain Size on Whisker Nucleation and Growth Kinetics Using Thermal Strain

verfasst von: Eric Chason, Fei Pei, Nupur Jain, Andrew Hitt

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 1/2019

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Metadaten
Titel
Studying the Effect of Grain Size on Whisker Nucleation and Growth Kinetics Using Thermal Strain
verfasst von
Eric Chason
Fei Pei
Nupur Jain
Andrew Hitt
Publikationsdatum
20.08.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2019
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6594-x

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