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2020 | OriginalPaper | Buchkapitel

Technology Overload

verfasst von : Jesko von Windheim

Erschienen in: The Startup

Verlag: Springer International Publishing

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Abstract

Even as solder bumping became my most pressing assignment, it was not my only one. As much as Shelby wanted me to support the solder bumping group, he was most excited about another MCNC innovation: an electromechanical microrelay.

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Metadaten
Titel
Technology Overload
verfasst von
Jesko von Windheim
Copyright-Jahr
2020
Verlag
Springer International Publishing
Buch
The Startup

Print ISBN: 978-3-030-45077-9

Electronic ISBN: 978-3-030-45078-6

Copyright-Jahr: 2020

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-030-45078-6_7

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