Trockenätzverfahren

Sputtern haben wir als einen Prozeß kennengelernt, bei dem die Kathode, das „Target“, gezielt durch die Ionen der die Sputteratmosphäre konstituierenden Molekein — meist ein Edelgas, zu dem reaktive Gase dotiert werden können —, abgestäubt wird. Diese erfahren im Kathodendunkelraum eine starke Beschleunigung in Richtung des elektrischen Feldes und nehmen dabei eine kinetische Energie auf, die ein Vielfaches der Gitterenergie betragen kann. Dadurch wird die isotrope Geschwindigkeitsverteilung der Ladungsträger innerhalb des BulkPlasmas des Plasmas in eine Strahlcharakteristik der Ionen transformiert, die — je nach Dicke des Dunkelraums und Druck der Entladung — wiederum durch Stöße aufgeweicht werden kann. Beschießt man also das „Target“ mit diesem „Strahl“, kommt es zu einem gerichteten Abtrag, der bei einem „Target“, wie es zum Sputtern verwendet wird, nicht bemerkbar ist. Ist das „Target“ dagegen strukturiert, ist dieser in verschiedenen Richtungen unterschiedliche Abtrag meßbar. Dies ist die Domäne des Trockenätzens.