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adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 5/2023

01.05.2023 | Anwendungen

Zuverlässiges Verstärken von Chip-Packages

verfasst von: Dr. Markus Schindler

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 5/2023

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Auszug

Stress tut nicht gut - was für Menschen gilt, trifft auch auf die komplexer werdenden Chip-Packages zu, die als integrierte Funktionseinheiten auf Leiterplatten gelötet werden. Zum Verstärken der Baugruppen auf Platinen eignen sich Verfahren wie Capillary Underfill, Corner Fill oder Edge Bond. Besonders letztgenanntes vermeidet Stress am Bauteil, verlängert die Lebensdauer der Packages und vereinfacht die "Reworkability". …
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Metadaten
Titel
Zuverlässiges Verstärken von Chip-Packages
verfasst von
Dr. Markus Schindler
Publikationsdatum
01.05.2023
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 5/2023
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-023-1186-1

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